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崗位職責：

1、參與項目的底層軟硬件設計

2、參與完成樣機的裝配調試和整機聯調

3、編制和輸出設計文件

任職要求：

1、大專及以上學歷，電子、自動化等相關專業畢業

2、具有3年以上相關工作經驗

3、熟悉PROTEL、DXP等繪圖軟件，熟悉多層板設計

4、熟悉模擬電路設計，熟悉單片機應用設計，熟悉匯編和C語言編程，熟悉word、Excel 等各種文檔編輯工具，有良好的文檔編寫風格